驰牛配资十大芯片厂，三年来首次

（原标题：十大芯片厂驰牛配资，三年来首次）

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AI需求加持驰牛配资，台湾台积电等全球10大半导体厂设备投资额将3年来首度呈现增长。

日经新闻5日报导，AI需求推动全球半导体投资，在汇整美国、欧洲、南韩、台湾、日本、中国等全球主要10大半导体厂的设备投资计画后得知，2025年度投资额预估将年增7%至1,350亿美元、将3年来首度呈现增长。就企业别来看，是否拥有大量AI相关产品、客户成为成败的关键，其中，台湾台积电、南韩SK海力士(SK Hynix)、美国美光(Micron)、中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)、日本铠侠(Kioxia)等6家厂商投资额增加，而美国英特尔(Intel)、南韩三星电子的设备投资低迷。

报导指出，台积电2025年将有9座工厂动工/投产，投资额预估为380亿~420亿美元、年增3成左右；美光将扩大对AI用「HBM(高频宽记忆体)」的投资、投资额预估将暴增7成至140亿美元左右；HBM龙头厂SK海力士也将增加对南韩工厂的投资。另外，连6季陷入亏损的英特尔设备投资额将缩减3成，三星电子受记忆体市况低迷影响、抑制南韩国内的投资。

电动车(EV)用功率半导体因欧洲缩减EV补助金、北美销售疲弱而呈现供应过剩驰牛配资，瑞士意法半导体(STMicroelectronics)、德国英飞凌(Infineon)设备投资额将萎缩。中芯国际设备投资额将达破纪录的75亿美元，据SEMI指出，中国在今后3年将对制造设备投资超过1,000亿美元。

据报导，今后数年、AI预估将带动半导体市场持续成长，美国超微(AMD)预估，2030年AI半导体市场规模将达5,000亿美元、将是2025年的3倍以上水准。

世界半导体贸易统计协会(WSTS)6月3日公布预测报告指出，因AI资料中心投资将持续热络，带动记忆体、GPU等逻辑晶片需求将维持高成长，因此将今年(2025年)全球半导体销售额预估值自前次(2024年12月3日)预估的6,971.84亿美元上修至7,008.74亿美元、将年增11.2%，将连续第2年出现2位数(10%以上)增幅，且年销售额将史上首度突破7,000亿美元大关，远超2024年的6,305.49亿美元、连续第2年创下历史新高纪录。

WSTS指出，因边缘AI等应用领域扩大、有望带动电子机器搭载的半导体金额增加，2026年全球半导体销售额预估将年增8.5%至7,607亿美元、将续创历史新高纪录。

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